受惠於政策做多、中國去美化趨勢，以及台積電（2330）法說等題材加持，半導體設備材料族群昨（8）日強勢演出，弘塑、家登、雍智科技等三檔收盤更創掛牌後天價，扮演多頭人氣指標。
台股昨日不畏美股拉回，持續沿5日線震盪趨堅，重登12,100點關卡，盤面領漲族群除IC設計、蘋概、砷化鎵、生技、資產之外，近期利多簇擁的半導體設備材料族群整體表現也相當整齊。
法人分析，經濟部宣示建立更完整半導體產業聚落，希望打造台灣成為「半導體先進製程中心」，除藉此吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，並落實材料及設備供應鏈自主化與國產化，達成2030年半導體產值5兆元目標，屬於長線利多題材。
此外，美中大打科技戰將使大陸加速半導體產業自主化進程，除台灣IC設計業可望明顯受惠外，法人預期半導體設備材料相關廠商也有機會大啖市場大餅。
晶圓代工龍頭台積電16日舉行法說會，部分樂觀買盤也押寶會中可望釋出半導體景氣，以及資本支出相關利多訊息，有利半導體設備材料股續航力道。
昨日包括旺矽、雍智科技、世禾、翔名等強勢攻上漲停，弘塑、家登、盟立、帆宣等也大漲逾5%，多檔個股收盤並同步創本波反彈以來新高，弘塑、家登、雍智科技更締造掛牌後歷史天價。
展望後市，法人指出，台股短線過熱隨時可能出現技術面修正，操作要特別注意避免追高風險，但因市場資金十分氾濫，加上大盤月線與季均線皆持續向上，逢拉回仍應以做多為主。
July 08, 2020 at 11:37AM
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半導體設備材料股 帶勁 - 經濟日報
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