全台最大焊錫廠昇貿（3305）積極自材料應用延伸，擬轉投資設立子公司承測，投入半導體材料檢測布局。
昇貿昨天並公告，發行5億元公司債，將用於償還銀行借款。展望第4季，公司內部定下力拚優於去年同期的目標。
昇貿在竹北擁有先進材料研發中心，專攻半導體材料研發之餘，也預定登記新設立子公司承測，專注半導體與PCB產業所需材料檢測研發，新公司資本額約5,000萬元，預定第4季登記設立完成。
該新設立子公司預定由昇貿持股80%，並區隔宜特、閎康等檢測廠領域，目標今年完成登記設立後，昇貿期待明年來自半導體材料檢測有更大成長挹注。
據了解，昇貿材料已經成功打入一線封測大廠供應鏈，包括日月光、矽品、頎邦、台積電等都是客戶，目前半導體相關營收占比低於5%，以翻倍達10%為目標，同時轉投資新設立材料檢測子公司。
September 29, 2020 at 09:36AM
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昇貿 攻半導體材料檢測 - UDN 聯合新聞網
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