Bosa Boca: 廣發證券：半導體材料迎進口替代良機

Thursday, August 6, 2020

廣發證券：半導體材料迎進口替代良機 - 臺灣新浪網

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　　原標題半導體材料迎進口替代良機

　　來源廣發證券

　　核心觀點：半導體材料是半導體行業的發展基石。半導體材料按應用環節劃分為前道晶圓製造材料和后道封裝材料，晶圓製造材料包括矽晶圓、光刻膠、掩膜版、電子特氣、靶材、高純濕電子化學品、CMP 拋光材料等。根據 SEMI 數據顯示，2019 年全球半導體材料銷售額約為 521.1 億美元，其中晶圓製造材料約為 328 億美元，封裝材料約為 192 億美元。  乘半導體產業轉移之東風，把握材料國產替代良機。通過對全球前兩次半導體產業轉移歷程的分析，我們認為「政策引導+資金到位」是產業轉移關鍵因素，並進一步總結了中國具備承接第三次半導體產業轉移的三大條件。此外，疊加下游晶圓廠大規模資本開支帶來的旺盛需求以及政府產業政策和產業基金支持，半導體材料迎來國產替代良機。

　　矽晶圓：12 英寸晶圓國產供貨實現突破。根據 SEMI 數據顯示，矽晶圓佔半導體材料市場比重約為 38%，2019 年全球市場規模 123.7 億美元。晶圓市場被境外巨頭佔據，根據滬矽產業招股說明書數據，CR4合計佔比 80%以上，目前國內包括滬矽產業、中環股份等少數幾家企業具備 12 英寸晶圓供貨能力。 

　　光刻膠：技術壁壘高，進口替代空間最大材料之一。光刻膠的發展是摩爾定律運行的核心動力，由於光刻膠技術壁壘極高，國內企業主要在面板光刻膠、PCB 光刻膠等低端領域實現進口替代，高端半導體光刻膠供貨的企業屈指可數，建議關注企業研發進展及客戶認證情況。  電子特氣：提升純度為關鍵。電子特氣高技術壁壘導致市場准入條件較高，根據華特氣體招股說明書數據，美日法等境外巨頭公司佔據全球90%的市場份額，國內 80%以上電子特氣也被境外企業壟斷。國內電子特氣純度仍有待提升，建議關注企業研發進展。

　　CMP 拋光材料：高技術壁壘，高毛利，長認證時間。根據卡博特統計，2018 年全球拋光材料市場 20.1 億美元，其中拋光墊 12.7 億美元，拋光液 7.4 億美元，國內龍頭公司為安集科技和鼎龍股份。

　　高純試劑：電子器件加工過程中的重要工藝化學品。國內主要企業包括晶瑞股份、江化微、上海新陽、浙江凱聖和江陰潤瑪。其中，晶瑞股份、江化微等少數企業產品技術等級可達到 SEMI 標準 G4、G5 級。 

　　靶材：部分企業已進入國內主流晶圓廠供應鏈。濺射靶材朝大尺寸，高純度化方向發展，認證時間長達 2-3 年，根據 SEMI 數據，2018 年國內半導體靶材市場達 19.48 億元。跨國公司競爭優勢明顯，國內企業規模相對較小，部分企業已進入國內主流半導體晶圓製造商供應鏈。

　　風險提示。電子化學品需求下滑；市場競爭惡化；國產化替代不及預期。